印制線路板工藝有很多種,例如：盲孔板,塞孔板,半孔,沉孔等.其中鍍通孔與通孔兩者的主要區(qū)別在于它們的構(gòu)造過程，pcb板制造商只有在組裝多層PCB的所有層之后才能對通孔進(jìn)行電鍍，因為通孔跨越所有層，而當(dāng)組裝每個層對時，可以形成完整的通孔。

　　多層線路板過孔的優(yōu)點是可以堆疊或錯開它們以適應(yīng)電路布局的要求，而他或她不能通過通孔來做到這一點。因此，過孔有助于提高電路板的布局密度，使設(shè)計人員能夠減小多層PCB上的層尺寸和/或數(shù)量。

　　設(shè)計人員可能決定在生產(chǎn)期間填充PCB中的過孔。雖然盲孔需要填充以避免表面凹陷，但是一些設(shè)計者可以在層壓后指定額外的環(huán)氧樹脂填充物以保持更好的表面平整度。可以要求電路板打樣廠家用環(huán)氧樹脂或金屬環(huán)氧樹脂填充過孔。環(huán)氧樹脂和金屬環(huán)氧樹脂之間的選擇是后者是導(dǎo)電的。因此，如果將通孔設(shè)計為熱應(yīng)用，例如，將熱量從一側(cè)散熱到另一側(cè)，則用非金屬環(huán)氧樹脂填充非金屬環(huán)氧樹脂將是更好的選擇。

　　制作高精密線路板，特別是那些具有細(xì)間距元件(如BGA)的PCB,環(huán)氧樹脂填充PCB過孔并將它們平面化以使它們變平。在它們上面進(jìn)行閃鍍使它們非常平坦，適合安裝BGA。

　　其他應(yīng)用可能需要在芯片的一側(cè)使用法拉第屏蔽，這也可以兼作散熱器。用通孔縫合芯片的下側(cè)是一種標(biāo)準(zhǔn)做法,同時用導(dǎo)電環(huán)氧填充物填充它們有助于熱傳導(dǎo)，當(dāng)涉及EMI時可以在接地帶的區(qū)域中使用多個過孔，將它們填滿以提供導(dǎo)電墻。阻抗受控結(jié)構(gòu)也可受益于任一側(cè)上的緊密間隔和填充的通孔。