工控醫(yī)療多層PCB電路板生產(chǎn)過程為了避免高頻信號通過印制導線時產(chǎn)生的電磁輻射，在工控醫(yī)療多層PCB線路板布線時，還應注意以下幾點：

　　1.盡量減少工控醫(yī)療多層線路板導線的不連續(xù)性，例如導線寬度不要突變，導線的拐角應大于90度禁止環(huán)狀走線等。

　　2.時鐘信號引線最容易產(chǎn)生電磁輻射干擾，工控醫(yī)療多層PCB電路板走線時應與地線回路相靠近，驅動器應緊挨著連接器。

　　3.總線驅動器應緊挨其欲驅動的總線。對于那些離開印制線路板的引線，驅動器應緊緊挨著連接器。

　　4.工控醫(yī)療多層電路板數(shù)據(jù)總線的布線應每兩根信號線之間夾一根信號地線。最好是緊緊挨著最不重要的地址引線放置地回路，因為后者載有高頻電流。

　　5.在印制板布置高速、中速和低速邏輯電路時，應排列器件

　　6.工控醫(yī)療多層PCB電路板抑制反射干擾。為了抑制出現(xiàn)在印制線條終端的反射干擾，除了特殊需要之外，應盡可能縮短印制線的長度和采用慢速電路。必要時可加終端匹配，即在傳輸線的末端對地和電源端各加接一個相同阻值的匹配電阻。根據(jù)經(jīng)驗，對一般速度較快的TTL電路，其工控醫(yī)療多層PCB線路板線條長于10cm以上時就應采用終端匹配措施。匹配電阻的阻值應根據(jù)集成電路的輸出驅動電流及吸收電流的最大值來決定。