發(fā)布日期：2019年12月13日 瀏覽次數(shù)：
今天給大家介紹的是電路板孔無(wú)銅的原因及解決方法。
原因：
1.除膠渣不足或過(guò)度(造成樹(shù)脂變化引起水洗不良)。
2.鉆孔中的粉塵孔化后脫落。
3.鉆孔后孔壁裂縫或內(nèi)層間分裂。
4.除膠渣后中和處理不沖充分造成孔內(nèi)殘留堿式錫酸鹽化合物。
5.清潔除油液濃度等比率失調(diào)影響Pd的吸附。
6.活化液的濃度偏底影響 Pd 的吸附。
7.加速處理過(guò)度，在除 Sn 的同時(shí) Pd 也被除掉。
8.化學(xué)銅缸藥水活性差。
9.化學(xué)反應(yīng)中的氣體無(wú)法溢出，使金屬 Pd 無(wú)法形成反應(yīng)。
10.孔內(nèi)有氣泡存在。
11.各段水洗不充分，使各槽藥水相互污染。
解決方法：
1.鉆孔質(zhì)量的控制、粗糙度控制、加強(qiáng)磨板機(jī)的高壓水洗。
2.檢查鉆頭質(zhì)量、轉(zhuǎn)落速以及層壓板材層壓條件。
3.檢查除膠渣工藝，降低除膠渣強(qiáng)度。
4.檢查中和處理工藝。
5.檢查清洗段調(diào)整處理工藝(溫度、濃度、時(shí)間)及副產(chǎn)物是否過(guò)量。
6.檢查活化處理工藝，并補(bǔ)充活化劑。
7.檢查工藝處理?xiàng)l件(溫度、濃度、時(shí)間)降低加速劑濃度及浸板時(shí)間。
8.檢查 NaOH. HCHO .CU2+濃度溫度。
9.加強(qiáng)搖擺、震動(dòng)，空氣攪拌等。
10.檢查水洗能力、水量、時(shí)間。
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