雙面fr4玻纖電路板制作流程：

　　工程審核資料--開料--疊板--數(shù)控鉆導通孔--檢驗、去毛刺刷洗--化學鍍(導通 孔金屬化)--(全板電鍍薄銅)--檢驗刷洗--網印負性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)--檢驗、修板--線路圖形電鍍--電鍍錫(抗蝕鎳/金)--去印料 (感光膜)--蝕刻銅--(退錫)--清潔刷洗--網印阻焊圖形常用熱固化綠油(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油)--清洗、干燥--網印 標記字符圖形、固化--(噴錫或有機保焊膜)--外形加工--清洗、干燥--電氣通斷檢測--檢驗包裝發(fā)貨。