一、雙層PCB噴錫和沉錫兩種工藝的相同點(diǎn)

　　無(wú)鉛噴錫與沉錫工藝都是為了適應(yīng)無(wú)鉛焊接要求二進(jìn)行的一種表面處理方式。

二、雙層PCB無(wú)鉛噴錫與沉錫的區(qū)別

　　1、無(wú)鉛噴錫工藝流程：前處理→無(wú)鉛噴錫→測(cè)試→成型→外觀檢查。

　　無(wú)鉛噴錫的工作原理：將雙層PCB板直接浸入熔融狀態(tài)的錫漿中，經(jīng)過(guò)熱風(fēng)整平后，在雙層PCB銅面形成一層致密的錫層。

　　2、沉錫工藝流程：測(cè)試→化學(xué)處理→沉錫→成型→外觀檢查。

　　沉錫工藝原理：利用置換反應(yīng)在雙層PCB板形成一層極薄的錫層。

三、雙層PCB無(wú)鉛噴錫和沉錫的差異點(diǎn)

　　1、無(wú)鉛噴錫的物理特性和外觀特點(diǎn)

　　物理特性：錫層厚度在1um-40um之間，表面結(jié)構(gòu)致密;硬度較大，我容易被刮花。

　　外觀特點(diǎn)：表面較光亮、美觀。

      2、沉錫的物理特性和外觀特點(diǎn)

　　物理特性：錫厚在0.8um-1.2um之間，表面結(jié)構(gòu)松散，硬度小;容易造成表面刮花等不良情況。

　　外觀特點(diǎn)：表面是淡白色，無(wú)光澤，易變色。

　　以上是PCB線路板噴錫與沉錫的相同點(diǎn)及差異，希望能給大家?guī)?lái)幫助!