制作PCB線路板表面工藝是一個至關重要的環(huán)節(jié)，一般工藝有osp，沉金，鍍金、噴錫等。其中噴錫工藝是PCB生產中最為常見的一種，噴錫線路板又分為“有鉛”和“無鉛”兩種，那么pcb有鉛和無鉛的區(qū)別又是什么呢?

　　“無鉛”是在“有鉛”的基礎上發(fā)展演化而來的，1990年代開始，美國、歐洲和日本等國，針對鉛在工業(yè)上的應用限制進行立法，并進行無鉛焊材的研究與相關技術的開發(fā)。

　　1、性能差別及可焊性

　　無鉛工藝熔點在218度，而有鉛噴錫熔點在183度，無鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝牢固性相對較差，焊接容易出現虛焊。但是由于有鉛的溫度相對較低，對電子產品的熱損壞較小，且PCB板表面更光亮。

　　2、成本差異

　　無鉛工藝中，波峰焊使用的錫條和手工焊接使用的錫線，導致成本提高了約3倍;回流焊中的錫膏使用成本則提高了約2倍。

　　3、安全性

　　鉛作為有毒物質，長期使用對人體健康和環(huán)境造成危害。

　　即使有鉛工藝具有價格低、表面更光亮等特點，但在近幾年政策環(huán)保壓力下，有鉛的生存空間越來越小，原因最主要來自于PCB有鉛工藝的污水排放，以及有鉛PCB產品廢棄后，無論以掩埋還是焚燒的方式處理，鉛成分最終會通過傳播媒介回到環(huán)境中，從而造成嚴重的鉛污染，對環(huán)境和人類的生存帶來很大危害。

　　隨著國內環(huán)保意識的增強，我國政府對于此事也頒布了相關法規(guī)，2018年1月1日起開始實施史上最嚴的“環(huán)境保護法”，對各企業(yè)開始征收環(huán)保稅，展現了國家“調結構，促轉型”的決心。此外，國外也頒布了相關法令，歐盟的環(huán)保指令實施后，不能通過歐盟認證即代表不能進入歐洲市場，從而失去了歐洲的市場份額。

　　國內外相關政策法規(guī)的頒布，使得國內很多PCB廠不堪重負關廠。無鉛化實施對PCB廠來說是一項巨大的挑戰(zhàn)，面臨著企業(yè)素質和技術實力的雙重考驗。無鉛工藝的良好運行，不僅僅是更換無鉛生產設備這么簡單，這還涉及到從業(yè)人員的素質、質量管理等多方面，且直接增加了生產成本。

　　錦宏電路PCB廠從有鉛轉到無鉛的這條道路上，加強了在節(jié)能減排上的創(chuàng)新，綜合運用“大數據”、“云計算”，提升了資源利用率，實現了產線的自動化管理與監(jiān)控，取得發(fā)展的同時也要務必保護好環(huán)境。