沉金工藝目的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層，基本可分為四個(gè)階段：前處理(除油/微飼/活化/后浸)沉鎳、沉金、后處理(費(fèi)金水洗/DI水洗/洪干)，當(dāng)你需要做按鏈板或接插口時(shí)，就可能需要沉金，沉金線路板不易生銹，接觸電阻小。

　　4層綠油沉金PCB電路板主要特性：通過(guò)置換反應(yīng)在銅面圖覆蓋一薄鎳金層，厚度控制在0.05-0.1um,沉金板優(yōu)點(diǎn)：可焊接好、存儲(chǔ)周期長(zhǎng)，缺點(diǎn)：制造成本較高，受黑盤問(wèn)題困擾。